文章整理來源于：西門子官網作者：蘇杰 · 辛格 (Sujay Singh)約翰 · 帕里 (John Parry)內容摘要電力電子元件可提高...
Simcenter FLOEFD優點●準確預測LED工作溫度和光輸出(熱流明)●實現高精度輻射仿真，使用先進的蒙特卡羅輻射模型與光譜吸收、反...
以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體，可在更高溫度、電壓及頻率環境正常工作，同時消耗電力更少，持久性和可靠性更強，將為下一代更小體積、更快速度...
半導體器件的結到殼之間的熱阻RθJC(θJC)是衡量器件從芯片到封裝表面外殼的熱擴散能力的參數，是半導體器件最重要的熱性能參數之一，它必須被...