本次直播將針對各種先進封裝工藝的HPD功率模塊的快速發展，分析功率器件模塊的Rth熱測試和PC可靠性測試需求和發展趨勢，分享Siemens ...
隨著集成電路封裝輕薄短小以及發熱密度不斷提升的趨勢，散熱問題日益重要，如何降低封裝熱阻以增進散熱效能是封裝設計中很重要的技術。熱生成的主要因...
10月18日，貝思科爾舉辦了《功率器件Power Cycling測試與數據后處理分析》線上直播活動。本次直播主要針對各種先進封裝工藝的功率器...
近年來隨著半導體產品技術的更新換代，對研發工作提出了嚴峻的挑戰，在很多研發設計中，盡管芯片工藝一直向低電壓、低功耗的方向努力，也取得了巨大的...