6月15-16日，由無錫市錫山經濟技術開發區管委會主辦，碳化硅芯觀察&芯TIP承辦的“2023中國國際SiC功率器件應用及測試技術高峰論壇”將在江蘇·無錫舉行。峰會圍繞“Application and Testing”為主題，多維度剖析碳化硅產業上下游在芯片技術進展、應用推進、模塊封裝工藝、測試要點、標準體系搭建等發展趨勢。
在此次高峰論壇上，40+位重量級嘉賓將進行主題演講和圓桌討論，發表專業見解，共為產業賦能。
深圳市貝思科爾軟件技術有限公司專注于為國內高科技電子、半導體、通信等行業提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻（Rth）及功率循環（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務。作為一家經營時間較長、測試經驗豐富的測試及仿真解決方案供應商，貝思科爾也應邀出席了本次峰會論壇。
貝思科爾邀您蒞臨展位號A16一起共同深入探討SiC模塊封裝前沿技術，交流封裝測試可靠性，開拓更多行業應用，促進各方溝通合作。
貝思科爾與國際上領先的專業軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發理念引入中國市場，幫助本土的電子研發企業提升設計效率和產品可靠性。
貝思科爾半導體熱可靠性實驗室，配備了行業領先的瞬態熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導率測試儀DynTIM（1套）測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業的電子電路研發設計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm/FloEFD /Star-CCM+等軟件。
實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結溫、熱阻、熱導率、功率循環（PCsec & PCmin）等參數測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。
定制化水冷散熱系統
●水道尺寸型號可定制，滿足不同類型功率模塊測試需求
●管路尺寸、數量、布局可定制，可實現多合一水道系統提高測試效率
●高精度流量計、溫度探頭實時監控水流量、水溫
●高品質流體閥開關，靈活調整流量
●通用型快拆接頭，方便拆卸以及更換安裝
●各種規格水冷板密封設計，保證水冷散熱系統密封完好
●根據客戶測試需求，提供全面的熱特性測試與可靠性測試方案
●可設計夾治具應用于不同樣品的熱測試需求
●幫助客戶設計及制作熱測試載板
●提供詳細的測試報告和數據模型，幫助客戶更好的了解樣品熱特性，并提供優化建議。半導體器件結溫熱阻熱容測量
●基于結構函數的高精度結構解析
●1us高精度切換和采樣率
●支持與熱仿真軟件進行聯合校準
●界面材料熱特性測量
●半導體器件老化實驗分析和封裝缺陷診斷
●兼具功率循環測試和瞬態熱測試
●具備多種功率循環測試模式
●通過結構函數在線監測器件內部降級
●功率循環期間實時記錄監控多種熱、電參數
●提供熱仿真軟件校準接口
●兼具可靠性測試和壽命評估
●支持多CPU無限并行運算/一流的求解速度
●芯片級/板級/系統級/環境級熱分析
●80%電子散熱市場占有率
●支持目標驅動自動優化設計
●參數化建模功能/智能模型庫
●基于互聯網的標準IC封裝熱分析模型庫
●直接嵌入三維CAD 軟件環境
●矩形的自適應網格
●修正的壁面函數
●強大的層流-過渡-湍流模擬能力
●自動收斂控制和變量設計分析
●工程化的用戶界面
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