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概要
Simcenter FLOEFD? for Solid Edge? 針對流體流動和熱傳遞提供業界領先的計算流體力學 (CFD) 分析工具。FLOEFD 完全嵌入在 Solid Edge 中并以智能技術為核心，有助于實現更輕松、更快速、更準確的 CFD 分析。借助這一工具，設計工程師能夠前端裝載 CFD 分析，或在設計流程的早期階段開展仿真，從而盡早發現解決問題，在節省時間和成本的同時，將生產力提升 40 倍。
基礎技術
Simcenter FLOEFD for Solid Edge 搭載同步建模技術并使用原生幾何體，不僅功能強大，而且快速高效。用戶無需費時傳輸、修改或清理模型，或是額外生成幾何體來表示流體域。在 Solid Edge 中創建模型后，即可為分析做準備。為了進行有效的設計驗證，用戶可以創建概念變型，并立即在Solid Edge 中進行分析。
優點
? 快速精確地對流體流動和熱傳遞進行仿真
? 前端裝載仿真，不會打斷設計工作流
? 提供強大的參數研究和設計比較功能，可簡化假設分析
功能
? 通過原生 Solid Edge CAD 數據創建流體實體
? 提供直觀的用戶體驗
? 引導問題設置，并自動、準確、快速、輕松地進行網格劃分
? 提供穩定可靠的求解器，以處理高度復雜的幾何體
? 提供及時反饋
? 可視化工具
獨特的 SmartCells? 技術使用戶能夠在不犧牲精度的情況下使用粗糙網格，而強大的網格生成器可以輕松捕獲任意復雜幾何體。因此，網格劃分過程可以完全自動化執行，需要的手動輸入也更少。Simcenter FLOEFD for Solid Edge 還能及時提供直觀的工程輸出，其中包括 MicrosoftExcel 和 Word 格式的報告。
Simcenter FLOEFD 的擴展能力
Simcenter FLOEFD 可借助可選的高級分析模塊進行擴展，其中包括：
? 高級 CFD 模塊，用于各種特殊應用，例如馬赫數高達 30 的高超聲速流動、衛星軌道輻射仿真、NIST 實際氣體數據庫以及氣體燃燒仿真等
? 暖通空調 (HVAC) 模塊，用于設計建筑物和車輛等投入使用的空間。該模塊提供特殊的仿真功能，其中包括舒適度參數和示蹤研究，以及一個附加的輻射模型和擴展的建筑材料數據庫
? 電子元件冷卻模塊，用于對電子系統進行詳細仿真，其中包括一個擴展數據庫、封裝材料以及焦耳加熱等物理模型
? 發光二極管 (LED) 模塊，用于所有視照明而定的仿真，其中包括蒙特卡洛輻射模型，以及用于水膜的冷凝和結冰仿真的水膜模型
??電子設計自動化 (EDA) 橋接模塊，用于從 Siemens Digital Industries、Cadence、Zuken 和 Altium 等推出的 EDA 軟件導入數據，以及導入印制電路板 (PCB) 的材料和電源圖及熱區域和熱阻網絡的定義（Delphi 模型）
? 擴展設計探索模塊，利用先進的 HEEDSSherpa 求解器進行多參數優化
? 電源電氣化模塊，用于通過等效電路模型 (ECM) 和電化學-熱偶模型 (ECT)對電池進行更精確的熱仿真
? T3STER 自動校準模塊，用于根據 Simcenter T3STER 測量結果設計經過校準的熱半導體模型，如集成電路 (IC) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)
? BCI-ROM + 封裝創建器模塊，包括獨立于邊界條件的降階模型 (BCI-ROM) 特征，用于從 3D 模型提取動態的緊湊型熱模型、提取熱網表、將 3D 模型轉換為電熱模型以用于集成電路仿真程序(SPICE)，以及封裝創建工具，以便快速創建電子封裝的熱模型
? 電子元件冷卻中心模塊，為電子元件冷卻提供終極解決方案，其中包括 BCI-ROM+ 封裝創建器模塊、EDA 橋接模塊、電子元件冷卻模塊以及 T3STER 自動校準模塊等
推廣價值
Solid Edge 是一套經濟實惠且易于部署、維護和使用的軟件工具產品組合，能夠推動產品開發流程各個層面（機械和電氣設計、仿真、制造、技術文檔、數據管理及基于云的協同）的發展進步。
最低系統配置
? Windows 10 企業版或專業版（僅限 64位）1809 或更高版本
? 16GB RAM
? 65K 顏色
? 屏幕分辨率：1920x1080
? 安裝需要 8.5GB 磁盤空間
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? ? ? ? ?貝思科爾（BasiCAE），專注于為國內高科技電子、半導體、通信等行業提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻（Rth）及功率循環（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發數據信息化管理的解決方案和產品服務。
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